● 젠슨 황 엔비디아 CEO 밴 플리트상 수상…이재용·최태원도 뉴욕 행사 참석
● 삼성전자·SK하이닉스, 엔비디아 핵심 HBM 파트너…차세대 AI 반도체 협력 주목
● HBM4E·HBM5부터 AI 팩토리까지…삼성·SK·엔비디아 ‘AI 동맹’ 어디까지 확대될까
안녕하세요.
유카포스트 에디터 유니지입니다.
삼성전자와 SK그룹, 그리고 엔비디아. 지금 세계 AI 시장에서 가장 중요한 기업들의 수장이 미국 뉴욕에서 다시 한자리에 모입니다.
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 오는 28일 미국 뉴욕에서 열리는 코리아소사이어티 연례 갈라에 참석할 예정입니다. 단순히 유명 기업인 세 사람이 한 행사에 참석한다는 것만으로도 관심이 갈 만하지만, 지금 세 기업의 관계를 생각하면 이번 만남은 조금 다르게 볼 필요가 있습니다.
AI 반도체 시장에서 빠질 수 없는 HBM부터 AI 데이터센터와 AI 팩토리까지 삼성, SK, 엔비디아의 사업이 갈수록 가까워지고 있기 때문입니다.

28일 뉴욕서 만나는 이재용·최태원·젠슨 황
이번 만남의 무대는 28일 현지시간 미국 뉴욕에서 열리는 코리아소사이어티 연례 갈라입니다.
젠슨 황 CEO는 올해 한미 관계 발전에 기여한 인물에게 수여되는 밴 플리트상 수상자로 행사에 참석할 예정이며, 이재용 회장과 최태원 회장 역시 행사에 참석할 예정인 것으로 전해졌습니다. 특히 코리아소사이어티가 젠슨 황 CEO의 수상 배경을 설명하면서 삼성전자와 SK그룹 등 한국 기업과의 협력 관계를 언급했다는 점도 눈길을 끕니다.
세 사람이 만나는 모습 자체보다 중요한 것은 그 뒤에 놓인 사업입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 현재 엔비디아에 AI 가속기에 사용되는 HBM을 공급하고 있습니다. HBM은 여러 개의 메모리를 수직으로 쌓아 데이터를 빠르게 주고받도록 만든 고성능 메모리로, AI 반도체가 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 데 꼭 필요한 핵심 부품입니다.
AI 시대가 본격화되면서 엔비디아 GPU뿐 아니라 GPU와 함께 사용되는 HBM의 중요성도 빠르게 커지고 있습니다. 결국 엔비디아가 더 강력한 AI 가속기를 만들수록 더 빠르고 용량이 큰 HBM이 필요해지고, 삼성전자와 SK하이닉스의 역할 역시 함께 커질 수밖에 없는 구조입니다.

삼성전자는 HBM4E·HBM5까지 엔비디아와 협력
삼성전자와 엔비디아의 관계에서 가장 관심 있게 볼 부분은 차세대 HBM입니다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 지난 6월 서울에서 젠슨 황 CEO를 만나 HBM4E와 HBM5 등 차세대 HBM 협력 방안을 논의한 바 있습니다.
AI 반도체 성능 경쟁이 갈수록 치열해지면서 HBM 역시 세대교체 속도가 상당히 빨라지고 있습니다. 지금 당장 공급하는 제품도 중요하지만 몇 년 뒤 엔비디아가 사용할 차세대 AI 가속기에 어떤 메모리가 들어갈지를 미리 준비하는 것이 더 중요해지고 있는 셈입니다.
삼성전자 입장에서는 메모리만 있는 것도 아닙니다. HBM에는 여러 개의 D램을 쌓아 올리는 기술뿐 아니라 아래에서 데이터를 주고받는 베이스 다이와 첨단 패키징 기술도 중요합니다. 삼성전자는 메모리와 파운드리 사업을 모두 가지고 있다는 점에서 AI 반도체 시장에서 다양한 협력 가능성을 가지고 있습니다. 따라서 이번 뉴욕 만남에서도 삼성전자와 엔비디아가 앞으로 어떤 관계를 만들어갈지 관심이 쏠릴 수밖에 없습니다.
다만 현시점에서 이번 행사에서 HBM4E나 HBM5와 관련한 새로운 계약 또는 구체적인 추가 협력안이 발표된다고 확인된 것은 아닙니다.
SK하이닉스는 HBM 넘어 ‘AI 팩토리’까지
SK와 엔비디아의 관계는 조금 더 넓게 볼 필요가 있습니다.
SK하이닉스는 HBM 시장에서 엔비디아의 중요한 메모리 파트너로 자리 잡고 있고, SK그룹과 엔비디아는 지난 7월 AI 팩토리 구축과 AI 메모리 공급을 포함한 포괄적인 파트너십을 추진하기로 했습니다. 특히 SK텔레콤은 엔비디아의 차세대 플랫폼을 기반으로 최대 2기가와트 규모의 AI 팩토리를 구축할 계획입니다.
여기서 AI 팩토리는 일반 소비자가 생각하는 제조 공장과는 조금 다릅니다. 수많은 AI 가속기와 서버, 네트워크를 하나로 연결해 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스를 운영할 수 있도록 만드는 거대한 AI 인프라라고 이해하면 쉽습니다.
SK하이닉스가 AI에 필요한 메모리를 공급하고 SK텔레콤이 AI 인프라 사업을 확대하면서 엔비디아와의 협력 범위가 단순한 반도체 공급 관계를 넘어가는 모습입니다. 결국 최태원 회장과 젠슨 황 CEO의 만남에서 관심을 가져야 할 부분 역시 HBM 하나에 그치지 않습니다.

왜 삼성과 SK 모두 엔비디아를 중요하게 볼까
조금 더 크게 보면 이번 만남은 현재 AI 산업의 구조를 그대로 보여줍니다. 챗GPT와 같은 생성형 AI 서비스가 빠르게 늘어나면서 기업들은 엄청난 규모의 AI 연산 능력을 필요로 하고 있습니다. 그 중심에 엔비디아의 AI 가속기가 있습니다.
하지만 GPU 하나만 가지고 AI 데이터센터를 만들 수 있는 것은 아닙니다. 빠르게 데이터를 주고받을 HBM이 필요하고 수많은 AI 가속기를 연결하는 네트워크가 필요하며, 이를 실제로 운영할 데이터센터와 전력 인프라도 필요합니다. 엔비디아가 AI 생태계를 넓힐수록 삼성전자와 SK하이닉스 같은 국내 반도체 기업에 새로운 시장이 열릴 가능성이 생기는 이유입니다. 반대로 삼성과 SK 입장에서도 세계 AI 가속기 시장에서 강력한 영향력을 가진 엔비디아와 얼마나 긴밀한 관계를 유지하느냐가 중요해졌습니다.
과거에는 메모리를 얼마나 많이 생산하고 얼마나 싸게 공급하는지가 중요한 경쟁력이었다면, AI 시대에는 차세대 AI 가속기에 맞춰 어떤 메모리와 시스템을 함께 준비할 수 있는지가 더욱 중요해지고 있습니다.
이제는 HBM 하나만 볼 때가 아니다
그래서 이번 뉴욕 만남에서 눈여겨볼 부분은 세 사람이 함께 찍은 사진 한 장이 아닐지도 모릅니다.
삼성전자는 HBM4E와 HBM5 등 차세대 HBM 협력을 준비하고 있고, SK는 HBM을 넘어 AI 팩토리와 데이터센터 영역으로 엔비디아와의 접점을 확대하고 있습니다. 엔비디아 역시 AI 가속기 판매에 머무르지 않고 데이터센터와 AI 인프라 전체로 사업 생태계를 넓혀가고 있습니다. 세 기업의 사업 영역이 자연스럽게 겹치기 시작한 것입니다.
28일 행사에서 새로운 계약이나 투자 계획이 나올지는 아직 알 수 없습니다. 따라서 현시점에서 이번 만남을 새로운 ‘빅딜’로 단정하기는 이릅니다. 그럼에도 삼성전자와 SK그룹, 엔비디아의 최고경영진이 다시 한자리에 모인다는 사실만으로 업계가 주목하는 이유는 분명합니다. AI 시장의 경쟁이 GPU 한 종류의 경쟁에서 메모리와 패키징, 데이터센터, 네트워크, 전력까지 포함하는 거대한 인프라 경쟁으로 바뀌고 있기 때문입니다.

에디터의 한마디
몇 년 전까지만 해도 HBM이라는 단어는 일반 소비자에게 꽤 낯설었습니다. 하지만 지금은 새로운 AI 모델이 등장하거나 엔비디아가 새로운 GPU를 공개할 때마다 삼성전자와 SK하이닉스의 이름이 함께 등장합니다. 그만큼 AI 산업에서 한국 반도체 기업의 위치도 달라졌다는 의미일 겁니다.
개인적으로 이번 만남에서 더 흥미롭게 보는 부분도 누가 누구와 만났느냐보다 앞으로 이 세 기업이 무엇을 함께 만들 것인가에 있습니다. 엔비디아가 AI 시대의 두뇌를 만든다면 그 두뇌가 빠르게 움직일 수 있도록 데이터를 전달하는 메모리는 한국 기업들이 담당하고 있습니다. 여기에 AI 데이터센터와 AI 팩토리까지 협력 범위가 넓어지고 있습니다.
28일 뉴욕에서 세 사람이 다시 마주 앉은 뒤 어떤 이야기가 이어질지 지켜볼 필요가 있겠습니다.
